刚刚，高通连甩两颗车芯王炸，智驾座舱全面AI化，理想奔驰首批用 AI定义汽车成现实

刚刚，高通连甩两颗车芯王炸，智驾座舱全面AI化，理想奔驰首批用在智能汽车时代，高通对汽车行业的参与越来越深。公司发布了两款全新汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，预计将在2025年提供样品。刚刚，高通连甩两颗车芯王炸，智驾座舱全面AI化，理想奔驰首批用！这两款产品采用了统一的架构，包括专门为汽车定制的高通Oryon CPU，其速度比前代提升了三倍。同时配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，性能也提升了三倍。还配备了面向多模态AI设计的专用神经网络处理器（NPU），性能比前代提升了12倍。因此，车企可以在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能。这两款平台的最大提升是对AI的支持，在座舱和智驾领域都发挥了重要作用。发布会上，高通宣布了一些合作项目。例如，高通与谷歌合作，利用骁龙数字底盘、安卓汽车OS和谷歌云技术，打造基于生成式AI的座舱解决方案。奔驰和理想汽车计划在未来的产品中使用高通的骁龙座舱至尊版平台。长城汽车也在自主研发的座舱系统Coffee OS中采用高通座舱芯片，双方的合作持续深入。这次发布会展示了高通在汽车领域的丰富产品组合，涵盖了硬件、软件、云平台以及全栈AI SDK。高通在汽车行业下一步竞争中将扮演重要角色。

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